产品特性：用于半导体封装,光通讯器件封装,LED封装、COB/COG工艺测试,军工研究所材料力学研究,材料可靠性测试等领域.是Bond工艺,SMT工艺,键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器.
021-33587030021-33587020021-34631757
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1．采用VPM垂直牵引及垂直定位技术；
2．DGFT智能数字闭环传感器技术；
3．动态传感器技术，公开精度指标0.25% FS， 实际全方面达到0.1% FS。
4．纳秒级超快响应时间，测试工具保护能力。
5．24Bit解析能力配合40K/s的采样速率，动态测试力曲线复原更真实。
典型应用：
- 金线/铜线/合金线/铝线/铝带等拉力测试；
- 金球/铜球/锡球/晶圆/芯片/贴片元件等推力测试；
- 锡球/Bump Pin等拉拔测试等应用需求。
为用户提供详尽的仪器用途、重要参数的说明，还为客户提供不同品牌产品间的性能比较，给用户最中肯的购买建议。
安装验收合格后整机保修壹年。在质保期内，我们负责为用户的设备提供免费维护、保养和免费更换损坏的零部件；
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