引言

      焊点可靠性是电子组装可靠性的重要内容，任意一个焊点的失效，都有可能造成器件甚至系统的整体失效。焊点失效通常由各种因素相互作用引发，不同的制造工艺、使用环境所导致的失效机理也有所不同，其主要失效机理包括热致失效、机械应力失效与电化学失效等。

      本文以PCBA焊点失效分析为例，介绍其失效机理与分析方法，并提出改善建议。

一、案例背景

      委托方反馈，PCBA在客户端服役期间出现功能异常，初步分析是由于焊点开裂所致。实验室针对委托方提供的3pcs失效PCBA进行测试分析，查找焊点开裂的原因。

二、分析过程

1. X射线透视观察

      利用X射线对失效PCBA-1#、PCBA-2#焊点结构透视检查，结果如图1~2所示：

      两块失效板在模块固定位置均发现焊点开裂现象，裂纹很明显，其他区域焊点未发现明显的焊点开裂现象。

图1.PCBA-1# X射线透视照片