boding是一种封装方式，手机、PDA、MP3播放器、数位相机、游戏主机等设备的液晶屏幕，很多就是采用bonding技术。bonding后的产品，相对来说品质、性能与规格都比较好。如果金属线断裂或者缺损的话，会导致内部电路无法正常连接。
线bonding 600X
显微镜很难采用均匀的照明，获得与模具连接部分的导线的清晰图像。借助Leica DVM6内置的多种照明模式并使用匀光器柔化光线，用户可以通过均匀分布的照明拍摄引导线的清晰图像。不但能通过图片确保它们接触良好。同时使用Leica DVM6的“景深合成功能”，可克服在高倍率下景深不够的限制，拥有高倍率下导线的完全对焦图像。因此可避免不良产品的出现，避免过短的导线在通电时由于热膨胀而导致断开，或者避免过长的导线在移动时产生不需要的接触。
即使样品没有进行比较好的切割或抛光，大景深的特性依旧能获得完全对焦图像。加上使用了Leica DVM6的同轴光斜照明的照明方式，将样品表面的难以发现细微形貌凸显出来。
金属表面 1500X
PCB钻孔是PCB制版的一个过程，主要是给板子打孔，走线需要，打个孔做定位。
使用自有转换的角度进行观察，可无需进行繁琐的样品位置调整，即可轻松观察到印刷线路板侧边钻孔的形貌，通过转动支架角度，寻找检测的合适视角。使用DVM6的“3D建模”以及“3D测量功能”，可以快速获取到钻孔的三维形貌，并且直接获取高度等三维数据。
BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。但如果锡球里面有过多或过大的气泡，就有可能会产生断裂的问题，另外如果锡球的外直径比起其他相邻的锡球来得大或小，也有机会造成空焊。
BGA上的漫反射通常很难观察，通过使用Leica DVM6的匀光器等配件，将消除锡球的炫光进行观察。同时可直接在锡珠的 3D 显示上进行轮廓测量，比较锡球之间的细微高度差，检查锡珠是否均匀，确保两个芯片之间接触良好。
小锡球的形成可能会有很多种原因，比如回流焊过程中锡膏飞溅，形成小颗粒状的锡球。
小锡球 50X
倾斜支架的同时进行“景深叠加功能”，可将半导体元器件侧壁上的锡珠扫描出来。
无需进行前期预处理，通过Leica DVM6的斜照明功能，让液晶屏上的导电粒子清晰可见。
导电粒子 2000X
以往光学层面上难以分辨出的液晶屏上的喷漆，只需使用Leica DVM6的“同轴光”以及“斜照明功能”，可分辨出玻璃屏幕上粒径几十微米的漆体颗粒。
液晶屏喷漆 3000X
使用传统金相显微镜看液晶屏上细微划痕时，也很难看到划痕的细节，这样就使用 SEM 来完成检测。将Leica DVM6的“景深叠加功能”与“斜照明功能“组合使用，可观察到玻璃面上划痕的所有形貌。
液晶屏划痕 3000X
连接器针脚起到电信号的导电传输作用。检查针脚上镀层有没有划痕，针脚有无断裂残缺。
连接器针脚 80X
通过景深叠加功能，让针脚根根清晰可见，在高倍数下既能看清侧壁是否有划痕和断裂，也能大视野看清所有连接器里的pin针。
Leica DVM6
数字显微镜即不带目镜的光学显微镜；样品图像将直接呈现在电子显示屏上。检测微电子部件时，徕卡DVM6数字显微镜能够为用户记录高品质、可靠图像数据提供更简单和迅捷的方式，实现快速分析，最终提高工作效率。
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