Park NX20 300mm
可用于 300mm晶片圆测量和分析的自动化纳米测量工具
Park NX20 300mm是业界大样品原子力显微镜，支持300mm×300mm全程机动化。新升级的Park NX20系统专为失效分析和质量控制实验室设计，可检测整个300mm晶圆，且无需任何繁琐的样品位移。尽管扩大了支持300mm样品的机动XY工作台，但Park的创新性振动隔离技术仍然能够将系统噪声保持在低于0.5 (Å) RMS，通常是0.3 Å RMS的水平。

经检验的原子力显微镜性能和单击-原子力显微镜自动化取消了样本调整的需求，并使Park NX20的扫描过程尽可能便于使用。通过我们的“批处理模式(Program Mode)”界面，用户可以在整个300mmx300mm区域轻松实现可靠与可重复的顺序多站点测量。

专为大样品晶圆检测而建
NX20 300 mm进行了全新设计，可达到大样品的测量。整个300mm晶圆区域可进行低噪声原子力显微镜测量分析。这开启了一个全新的自动化测量范围，让工程师可以更快捷、更简便、更准确地开展工作。

灵活的300mm样品吸盘
Park NX20 300mm真空吸盘支持各种尺寸、形状和类型的晶圆，让用户几乎可准确扫描任何样品。

300mm XY轴工作台

机动化的300mm XY轴工作台允许用户在300mm的全部区域内移动原子力显微镜的测量位置。

NX20 支持300mm样品台，性能已被证实
因其易用性和自动化以及不受影响的精度，NX20已是FA、QA和QC工程师的选择。凭借其支持300mm电动XY轴工作台的扩大平台，NX20 300mm更上一层楼，允许用户轻松地以很高的精度检测更大的样品。

Park SmartScan™让准确测量更为简单

Park NX20配备了我们的SmartScan操作系统，使其成为市场上最易于使用的原子力显微镜之一。通过直观且强大的界面，即便是未经培训的用户无需协助也可快速扫描大样品。这使工程师能够集中精力解决更大的问题和开发更好的解决方案。

A在完整300mm晶圆上扫描多个位点
SmartScan™允许用户从位点到位点和样品到样品的层面上，借助基于网格和晶圆的模式，进行自动顺序测量与表面形态、高度和表面粗糙度的比较。这可以大大提高扫描大样品时的用户便利性和生产效率。

B强大的工作创建功能
格式创建流程简单，允许工程师设置每个批次的位置、名称、数量和类型所定义的预设。

针对广泛应用性进行优化
NX20 300mm为众多应用提供自动格式的原子力显微镜测量，为纳米级的样品提供测量和分析。具有粗糙度、高度和深度测量，缺陷检查，电气和磁故障分析，热性能表征和纳米力学性能成像等能力，该原子力显微镜是检测大样品的FA、QA和QC工程师执行各种任务的理想选择。

Park NX20 300mm Specifications
Scanner
Z Scanner
Guided high-force flexure scanner

Scan range : 15 µm (optional 30 µm)
Height noise level : 30 pm
(RMS, at 0.5 kHz bandwidth)

 
XY Scanner
Single module flexure XY-scanner with dual servo closed-loop control

Scan range : 100 µm × 100 µm

 
Stage
Z stage range : 25 mm (Motorized)
Focus travel range : 8 mm (Motorized)
XY stage travel range : 300 mm x 300 mm (Motorized)
 
Sample Mount
Sample size : 100, 150, 200, 300 mm wafers, small sample Magnetic sample holder, thickness up to 20 mm
Sample weight : < 500 g
 
Optics
10x (0.23 NA) ultra-long working distance lens (1 µm resolution)
Direct on-axis vision of sample surface and cantilever
Field-of-view : 840 × 630 µm (with 10× objective lens)
CCD : 5 M pixel

 
Software
SmartScan™
Dedicated system control and data acquisition software
Auto mode, Manual mode
Program mode for recipe-automated, sequential multiple-site measurement AFM operation

XEI
AFM data analysis software

 
Electronics
Integrated functions
4 channels of flexible digital lock-in amplifier
Digital Q control

Signal processing
ADC : 18 channels 4 high-speed ADC channels 24-bit ADCs for X, Y and Z scanner position sensor
DAC : 17 channels 2 high-speed DAC channels 20-bit DACs for X, Y and Z scanner positioning
Maximum data size : 4096 x 4096 pixels

External signal access
20 embedded signal input/output ports
5 TTL outputs : EOF, EOL, EOP, Modulation, and AC bias
 
AFM Modes
(*Optionally available)
Standard Imaging
True Non-Contact AFM
PinPoint™ AFM
Basic Contact AFM
Lateral Force Microscopy (LFM)
Phase Imaging
Tapping AFM

 
Force Measurement
Force Distance (F/d) Spectroscopy
Force Volume Imaging

 
Dielectric/Piezoelectric Properties
Electric Force Microscopy (EFM)
Dynamic Contact EFM (EFM-DC)
Piezoresponse Force Microscopy (PFM)
PFM with High Voltage*

 
Mechanical Properties
Force Modulation Microscopy (FMM)
Nanoindentation*
Nanolithography*
Nanolithography with High Voltage*
Nanomanipulation*

 
Magnetic Properties*
Magnetic Force Microscopy (MFM)
Tunable Magnetic Field MFM

   
Electrical Properties
Conductive AFM (C-AFM)*
IV Spectroscopy*
Kelvin Probe Force Microscopy (KPFM)
Scanning Capacitance Microscopy (SCM)*
Scanning Spreading-Resistance Microscopy (SSRM)*
Scanning Tunneling Microscopy (STM)*
Photo Current Mapping (PCM)*

Chemical Properties*
Chemical Force Microscopy with Functionalized Tip
Electrochemical Microscopy (EC-AFM)