分析潜力

• 高亮度肖特基发射可获得高分辨率，高电流和低噪声的图像
• 选配的In-Beam二次电子探头可获取较高分辨率图像
• 三透镜大视野观察（Wide Field Optics™）设计提供了多种工作模式和显示模式，体现了TESCAN可优化电子束光阑的中间镜设计
• 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™）可模拟和进行束斑优化
• 成像速度快
• 低电压下的电子束减速模式（Beam Deceleration Technology – BDT）可获取高分辨率图像（选配）
• In-Beam背散射电子探头，用于在小工作距离下得BSE图像（选配），甚至适合铁磁性样品
• 全计算机化优电动载台设计优化了样品操控
• 几何设计更适合安装能谱仪（EDX）、波谱仪（WDX）、背散射电子衍射仪（EBSD）
• 由于使用了涡沦分子泵和干式前置真空泵，因而可以很快达到电镜的工作真空。电子枪的真空由离子泵维持。
• 自动的电子光路设置和合轴
• 网络操作和内置的远程控制/诊断软件
• 3维电子束技术提供实时立体图像
• 低真空模式下样品室真空可达到500Pa用于观测不导电样品
• 独特的离子差异泵（2个离子泵）使得离子散射效应超低
• 聚焦离子束镜筒内有马达驱动高重复性光阑转换器
• 聚焦离子束的标配包括了电子束遮没装置和法拉第筒
• 高束流下铣削速度和优越的性能
• FIB切割、信号采集、3维重构（断层摄影术），3D EBSD、3D EBIC与集成3维可视化
• 成熟的SEM/FIB/GIS操作软件，图像采集、存档、处理和分析功能