90°/180°剥离试验机  EZ-SX

用于测试PCB板上铜箔电路、锡箔、铝箔以及各种载带、压敏胶带、醋酸布胶带、不干胶、3M胶、薄膜等贴切于物体表面之粘着力。依据IPC-TM-650 2.4.8标准，检测金属铜箔和基材的结合力（Peel off test）。

PAD抗剥离强度试验机  EZ-SX

用于检测焊盘和孔壁拉开力测试(PAD Peel off test )，符合TM-650 2.4.9.2标准。