Automated Industrial AFM for High-Resolution 3D Metrology Park Systems

推出的XE-3DM全自动原子力显微镜系统，专为垂悬轮廓、高分辨率侧壁成像和临界角的测量而设计。借助XY轴和Z轴独立扫描系统和倾斜式Z轴扫描器，XE-3DM成功克服准确侧壁分析中的法向和喇叭形头所带来的挑战。在True Non-Contact™模式下，XE-3DM可实现带有高长宽比的柔软光刻胶的无损测量。

Accuracy Like Never Before
随着半导体越变越小，设计如今需要做到纳米级，但是传统的测量工具无法满足纳米级的设计和制造所要求的准确度。面对这一行业测量所带来的挑战，Park Systems取得了众多技术突破，如串扰消除(XE)，其可以实现无伪影和无损成像；全新的3D原子力显微镜，让侧壁和侧凹特征的高分辨率成像成为可能。

Throughput Like Never Before
受限于低通量，纳米级设计无法用于生产质量控制中，但原子力显微镜让这一切成为可能。随着Park Systems发布革命性的高通量解决方案，原子力显微镜也得以进入自动化线上制造领域。这其中包括创新的磁性探针更换功能，成功率高达99%，高于传统的真空技术。此外，流程和通量优化需要每位客户的积极配合，提供完整的原始数据。
Cost-Effectiveness Like Never Before
纳米测量的准确性和高通量需要搭配高成本效益的解决方案，才能够从研究领域扩展到实际生产应用中。面对这一成本挑战，Park Systems带来了工业级的原子力显微镜解决方案，让自动化测量更快、让探针更耐久！我们放弃了慢速又昂贵的扫描电子显微镜，转而采用自动化且价格实惠的3D原子力显微镜，进一步降低线上工业制造的测量成本。现如今，制造商需要3D信息来表现沟槽轮廓和侧壁变形异特征，从而准确找到新设计中的缺陷。模块化原子力显微镜平台实现了快速的软硬件更换，使得升级更为划算，从而不断优化复杂并且苛刻的生产质量控制测量。此外，我们的原子力显微镜探针使用寿命延长至少2倍，进一步减少购置成本。传统的原子力显微镜采用轻敲式扫描，这让探针更易磨损，而我们的True Non-Contact™模式能够有效地保护探针，延长其使用寿命。

High Resolution Access to Undercut and Sidewall
CD Measurements of Undercut & Overhang

XE-3DM的倾斜式Z轴扫描器设计让探针能够扫描到光刻胶的侧壁和侧凹结构。

XY轴和Z轴解耦扫描系统和倾斜式Z轴扫描器
Z轴扫描器可在 -19到+19度和-38到+38度之间随意摆动
法向高长宽比的探针带来高分辨率成像
XY轴扫描范围可达100 μm x 100 μm
高强度Z轴扫描器带来大25 μm的Z轴扫描范围

Complete 3D Metrology of Sidewall
High-Resolution Sidewall Roughness

借助超锋利的探针，XE-3DM的倾斜式Z轴扫描器可接近侧壁，带来高分辨率的侧壁粗糙度细节。

侧壁粗糙度测量
准确的侧壁角度测量
垂直侧壁的临界尺寸测量

Non-destructive CD and Sidewall Measurements by True Non-Contact™ Mode

CD Measurements of Photoresist Trench
True Non-Contact模式能够将线上无损测量小至45 nm的细节。

业内小的细节线上测量
柔软光刻胶无损测量
探针磨损更少，让高质量和高分辨率成像效果更加持久
无需轻敲式成像中的参数依赖结果