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告别误判 提升晶圆检测效率与一致性的科学方法

为什么要使用显微镜?

在现代电子产品的开发与制造中,半导体元器件(如IC芯片、显示器等)的质量与可靠性是决定产品成败的核心。其中,显微镜作为一种不可或缺的精密观察工具,贯穿于从研发、生产到故障分析的各个环节,为确保电子元器件的高品质与高性能提供了至关重要的技术保障。

在微观尺度上,即便是微米甚至纳米级别的缺陷——例如电路图形的划痕、颗粒污染、光刻残留物、金属连线的短路或开路,以及晶体结构的不完整性——都可能导致元器件功能失效、性能下降或寿命缩短。

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  • 前端(半导体):铸锭制备、边缘制备、(裸)晶片、掺杂、热处理、掩膜、蚀刻、光刻胶、光刻胶残留物、旋涂、对准、图案化、光刻、芯片
  • 太阳能电池、显示器、LED、OLED
  • 晶圆缺陷检测、芯片缺陷检测
  • 晶圆厂,洁净室

适用于各种行业且任何技能等级的用户
生产经理、生产成员、组长QC经理、QC工程师、QC技术员研发经理、研发工程师、失效分析工程师

 

应用需求


检测:目视检查样品以做出通过/失败判定,包括与参考图像、标准样品以及可选文件的对比。

要求测量的检测:另外还包括感兴趣的特征/已识别缺陷的测量。

荧光检测:此外,还可使用荧光技术使样品上的有机污染物(如晶圆上的光刻胶残留物)显影。

 

相关设备

  

VISORIA M M手动检查 

小尺寸样品(最大4英寸)

 DM4 M

 使用编码显微镜检查小尺寸样品(最大4/6英寸)

DM6M

  使用完全可重复的DIC检查4/(手动载物台)6英寸的样品

DM8000M/DM12000M 

手动或自动检查大尺寸样品和最大可12英寸的晶圆

 

欢迎咨询400-886-0902 为您提提供对半导体元器件进行检查设备和方案。