材料研发迈入数智闭环时代！岛津联合中国科学院物理研究所EX11组，基于HMV-G31-FA全自动显微维氏硬度计完美定制自动化方案，搭配外部机械臂联动进出样，补齐国内先进合金数智研发平台高通量表征短板，形成全流程无人化检测示范案例，为各大合金智能实验室提供可复制自动化落地范本。
01.行业痛点：传统合金高通量检测瓶颈
非晶、高熵、钛、铝、铜合金研发需海量阵列点位测试，人工模式存在四大短板：
1. 手动打点读数，人为误差大、数据一致性差；
2. 薄膜、涂层、硬化层批量测试耗时久，研发周期拉长；
3. 数据孤立，无法自动回流AI模型，难以实现迭代闭环；
4. 缺乏快速表征金属材料韧脆性差异的高通量表征方法；
中科院物理所柳延辉团队深耕材料基因工程，产出多篇Nature顶刊成果，自研GlassChat智能合金推荐大模型，但自动化力学表征环节存在缺口，亟需一体化无人硬度及韧脆性检测模块。
02.标杆定制方案：机械臂联动+全流程自动检测
针对平台需求，岛津对HMV-G31-FA专项定制，打通机械臂联动、批量阵列测试、数据互通三大核心能力：
外接工业机械臂与设备联动，样品自动转运、定位、回收，全程无需人员值守，适配24小时高通量连续实验。
内置电动XY台，单次支持200~5000点连续测试，适配块体合金、薄膜晶圆全域阵列扫描；自动捕捉压痕形貌、生成硬度和压痕形貌特征云图、梯度曲线，直观呈现材料硬度及韧脆性分布规律。
检测数据自动标准化输出，直连平台专属数据库与GlassChat大模型，实现「AI智能设计→自动熔炼制备→岛津全自动硬度表征→数据反哺模型优化」完整闭环，研发模式从经验试错转为精准迭代。
载荷区间98.07mN~19.61N，可拓展用于铜、钛、铝、高熵合金，适配航空航天、电力电子、生物医疗多领域实验室。
03.示范价值：可复制的国产数智实验室样板
中国科学院物理研究所EX11组的先进合金数智研发平台是国内融合材料基因、AI大模型、自动化实验的标杆项目：
- 智能端：GlassChat大模型智能筛选新型合金体系；
- 制备端：全自动配料、熔炼、薄膜制备系统；
- 表征端：岛津HMV-G31自动化为核心硬度单元；
整套方案已申请多项核心发明专利，整套硬度计自动化改造方案具备通用性，可快速复制到各类合金智能研发实验室，大幅提升新材料研发效率与数据精度。
04.岛津 HMV-G31 系列：自动化检测核心硬件支撑
HMV-G31-FA 全自动显微维氏硬度计本身具备完备自动化基础，无需大幅改造即可适配自动化产线 / 实验室：
原生支持高通量多点连续测量、全域扫描成像、边缘精准测量；
标准化外部通讯接口，可便捷对接机械臂、实验室中控系统；
完善的数据记录溯源功能，满足科研、质检项目规范要求。
以精密自动化硬件赋能国产材料AI创新，本次与中国科学院物理研究所EX11组落地的自动化硬度方案，是岛津助力高端合金数智化实验室的标杆示范。未来岛津将持续输出可复制的自动化表征解决方案，助力国内先进金属材料自主创新。
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