在产品开发和生产过程中，对半导体元器件进行详细检查，以确保IC芯片、显示器及其他电子元器件的质量与可靠性。它涉及缺陷、划痕或污染（颗粒、残留物等）的检测和分析）。
徕卡公司针对微电子和半导体行业的检验、流程控制或缺陷和故障分析的应用特点，可提供不同需求的个化性化解决方案。
纳米科技的发展带领纳米尺度制造业的迅速发展，而纳米加工就是纳米制造业的核心部分，纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。 近年来发展起来的聚焦离子束（F...
♦ ELITE (增强型锁相热发射显微镜) 众所周知，锁相热发射显微镜如今已成为高等电性故障分析流程中不可或缺的技术手段。有缺陷的或表现不佳的半导体器件...
本文通过对典型案例的介绍,分析了键合工艺不当,以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了键合工艺不当及封装不良,造成键合本质失效的机理；并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施.
标准规定电子工业新建企业自 2021 年 7 月 1 日起，现有企业自 2024 年 1 月 1 日起，其水污染物排放控制按GB 39731-2020的规定执行，不再执行《污水综合排放标准》（GB 8978-1996）和《电镀污染物排放标准》（GB21900-2008）的相关规定。
