此次活动聚集了业内精英1160多人，其中：线下会场参会人数达160多人，线上虚拟会场达1000多人。会议交流主题聚焦国内外封装市场现状及发展趋势、封装热门技术（SiP、嵌入式技术、存储封装、3D封装、玻璃封装等）。出席演讲嘉宾均来自行业龙头企业，观众覆盖封测、设备、材料全产业链，会场演讲内容精彩不断。

公司专为半导体展会设计制作的产品介绍样本、准备了徕卡样机展示、展架、笔记本等资料，让用户更直观的了解产品和性能。

无锡东立智能技术有限公司做为本届半导体封装技术论坛的赞助商之一，借此机会成功参展。公司工作人员在展台现场热情地为观众推介在电子半导体芯片研发封装方面技术、高可靠性的解决方案，介绍设备在该领域的应用，分享案例和资料，互换名片，可以说是收获满满。

此次会议非常成功，获得的用户的认可，我们也将提供更优越的产品，更好的服务。