产品特性：硅片测厚仪 Proforma 300i晶圆几何特性检测设备包括从手动到全自动的系列产品.检测几何参数包括：Thickness,TTV,Bow, Warp, and Flatness.
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ProformaTM300i–手动晶圆测量工具的精细测量解决方案用于半导体以及硅片的测量系统替代全自动硅片
检测设备的高性价比系统硅片尺寸76-300mm高分辨率LCD显示快速、易于设置的菜单5点测量，
厚度变化量以及弯曲度测量网口以及RS232电脑接口前方的USB接口方便存储数据可达1700μm的
测量范围Proforma300i使用MTI专有的快速、准确、可靠的非接触式PUSH-PULL电容探头。
Proforma300i可测量直径是300mm硅片的厚度，总厚度变化以及弯曲度。
为用户提供详尽的仪器用途、重要参数的说明，还为客户提供不同品牌产品间的性能比较，给用户最中肯的购买建议。
安装验收合格后整机保修壹年。在质保期内，我们负责为用户的设备提供免费维护、保养和免费更换损坏的零部件；
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