EDS 能谱仪常搭配 SEM、TEM 开展材料微区元素分析。依靠特征 X 射线能量差异识别元素，分析速度优于 WDS，检测区间 B-U。具备点、线、面三种分析模式；点分析精度最高，面分布直观展示元素偏析。同时具备束流小、试样位置宽容度高等优势，需结合谱峰判断元素真实性。
材料研发迈入数智闭环时代！岛津联合中国科学院物理研究所EX11组，基于HMV-G31-FA全自动显微维氏硬度计完美定制自动化方案，搭配外部机械臂联动进出样，补齐国内先进合金数智研发平台高通量表征短板，形成全流程无人化检测示范案例，为各大合金智能实验室提供可复制自动化落地范本。
PCB电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在产品开发和生产过程中，对半导体元器件进行详细检查，以确保IC芯片、显示器及其他电子元器件的质量与可靠性。它涉及缺陷、划痕或污染（颗粒、残留物等）的检测和分析）。
随着中国半导体产业链的快速升级与迭代演进，芯片制程持续向精细化方向突破，封装工艺日趋复杂多元。传统晶圆检测显微镜受限于单一功能架构与有限检测维度，已很难满足中国客户多元化的检测（量测）需求。
键合（Bonding）和封装（Packaging）作为确保芯片性能与可靠性的关键工艺，其内部任何微小的缺陷，如界面空洞、裂纹、对齐偏差等，都可能导致最终产品的失效。然而，这些缺陷深藏于芯片内部，传统的可见光显微镜对此无能为力
徕卡公司针对微电子和半导体行业的检验、流程控制或缺陷和故障分析的应用特点，可提供不同需求的个化性化解决方案。
目前广泛应用于半导体集成电路修改、切割和故障分析、TEM制样等。
且具有无损分析和缺陷深度分析等功能，在半导体各环节的失效分析中都扮演着重要角色
