在微电子和半导体行业的检验、流程控制或缺陷和故障分析方面的应用十分广泛，徕卡公司针对微电子和半导体行业的检验、流程控制或缺陷和故障分析的应用特点，可提供不同需求的个化性化解决方案。下面为您介绍几种显示及分析方案：

• Leica DM3 XL徕卡显微镜检验系统 凭借宽敞30%的视场，能快速检验 6"晶片，尤其适用于微电子和半导体行业日常检验的应用。

徕卡DM3

      Leica DM3 XL型徕卡显微镜检验系统提供的宏观物镜，视场达到了35.7 mm，比其他扫描物镜视场宽出30%，扫描高达 6”的大型部件并迅速检测其缺陷。对于边缘或晶片显影不足的区域，以及不均匀的径向膜厚度都能清晰的呈现在镜头下。针对各种样品尺寸类型，Leica DM3 XL徕卡显微镜系统可提供不同的载物台插件供选择，比如晶片支座、金属插件、以及掩模支座等。工程师可在载物台上轻松定位样品和感兴趣区域。150 mm x 150 mm的大尺寸载物台可实现快速的粗略或准确载物台定位。

徕卡M205

• 徕卡显微系统半导体晶圆测试立体显微镜M205 A  提供模块化且强大的解决方案,可以清晰观察952nm显微结构。FusionOptics™ 为您提供3D光学成像。徕卡立体显微光学技术,将高分辨率与深景深融入在一起，以获得完全清晰的三维光学成像。该方案包括:Leica M205 C立体显微镜配有符合人体工程学的三目观察筒,Leica LED5000 SLI聚光灯或RL环光照明,Leica DFC450数码显微镜相机，徕卡应用程序套件(LAS)显微镜成像软件无缝集成整个系统 LAS Montage, Live Image Builder, Extended Annotationl能满足您所有的应用需求。

徕卡显微系统DM8000 M

• 徕卡显微系统DM8000 M 半导体测试复合显微镜 帮助您更快更准确在检测、过程公职和晶圆缺陷分析得出又快又准确的结论。配备有晶圆输入器系统，这项解决方案运用多种多样的照明和光学技术大化您的产量和结果。解决方案包括:Leica DM8000 M, C&D 晶圆输入, 明场, 暗场, 斜紫外线照明, Leica DFC450 数码显微镜摄像头，徕卡LAS软件和LAS软件模块:Montage, Multistep, Image Analysis,Interactive Measurement, Leica MAP。

徕卡DVM6半导体晶圆测试视频显微镜

• 徕卡DVM6半导体晶圆测试视频显微镜 结合了徕卡应用软件（LAS）和FireWire 摄像头，以及简洁的控制部件，能够实现准确检测。多功能合一的显微镜满足您的需求--无论您是需要高性价比入门级解决方案还是高性能3-D成像和分析工具。套装包括了Leica DVM6数码视频显微镜，徕卡LAS显微成像软件和LAS模块Montage, Multistep, 及 Interactive Measurement。

      徕卡显微系统(Leica Microsystems)为各种应用提供完整的成像解决方案。徕卡显微系统的主要目是为每一位用户提供量身定制的解决方案，以满足个性化需求。  如需要了解更多技术信息，可与我公司专业应用工程师联系。