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e-Beam 图案晶圆检测系统

提供来源:飞纳扫描电镜 扫描电子显微镜 日期:2019年02月21日

392x系列宽光带等离子缺陷检测系统可以提供晶圆级别的缺陷检测、良率改进以及对于≤7nm设计节点的逻辑及内存的在线监测的深紫外(SR-DUV)波段光源技术可提供超分辨率,同时配合创新的传感器,3920和3925对独特的缺陷类型具备高灵敏度的捕获能力。392x系列还配有的pixel•point™和nano•cell™设计认知算法,能够在对良率关键的图案位置捕获缺陷并对其分类。392x系列将检测速度和灵敏度相结合,并支持Discovery at the Speed of Light™(光速发现)功能,从而使其产量达到在线监测的要求,在研发和批量生产中缩短了晶圆级数据的采集时间并能完整表征制程问题。

主要应用

缺陷发现、制程弱点发现、制程调试、EUV光刻制程检查、工程分析、生产线监控、制程窗口发现

相关产品

3900 and 3905: 宽光谱等离子晶圆缺陷检测仪,针对10nm及以下的逻辑和内存器件进行针对影响良率的关键缺陷的检测。

29xx 系列: 针对一系列设计节点和器件类型,与39xx系列的检测性能相辅相成的宽光谱等离子晶圆缺陷检测仪。