冷阱是以冷凝的方式捕集以蒸汽形式流动的气体的阱，用来收集某一熔点范围内的物质。干式冷阱区别于一般冷阱，无需冷冻介质，是压缩机和压缩机缸体采用风冷直接冷却的方式，有冷却接触面积更大，能够满足更大回收容积要求的特点，具有回收效率高，使用方便等优势。
徕卡公司针对微电子和半导体行业的检验、流程控制或缺陷和故障分析的应用特点，可提供不同需求的个化性化解决方案。
纳米科技的发展带领纳米尺度制造业的迅速发展，而纳米加工就是纳米制造业的核心部分，纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。 近年来发展起来的聚焦离子束（F...
♦ ELITE (增强型锁相热发射显微镜) 众所周知，锁相热发射显微镜如今已成为高等电性故障分析流程中不可或缺的技术手段。有缺陷的或表现不佳的半导体器件...
本文通过对典型案例的介绍,分析了键合工艺不当,以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了键合工艺不当及封装不良,造成键合本质失效的机理；并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施.
标准规定电子工业新建企业自 2021 年 7 月 1 日起，现有企业自 2024 年 1 月 1 日起，其水污染物排放控制按GB 39731-2020的规定执行，不再执行《污水综合排放标准》（GB 8978-1996）和《电镀污染物排放标准》（GB21900-2008）的相关规定。
测量要求 扫描面板探针表面三维形貌，提取profile测量探针顶端的磨损情况
